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台积电脱颖而出居第一!占据全球晶圆代工市场份额半壁江山 ...

admin| 2019-6-24 14:41 阅读 86 评论 0

  根据最新报告,台积电今年Q2季度占据了全球晶圆代工市场份额的49.2%,一家就相当于其他所有晶圆代工厂的综合,而且他们在7nm等先进工艺上领先对手一年时间,目前市面上见到的7nm芯片全都是台积电生产的,包括苹果、海思及AMD的处理器。

  

  2018年台积电公司营收1.03万亿新台币,税后净利为新台币3511.3亿元,每股盈余为新台币13.54元,较前一年税后净利3431.1亿新台币及每股盈余13.23元均增加了2.3%。

  往前看几年,曾经还能跟台积电一较高下的公司还有台联电、GF等,但是现在这些公司都退守14nm及以上的代工市场上了,那台积电是如何脱颖而出的呢?

  日前在上海的技术论坛上,台积电联席CEO、总裁魏哲家发表了演讲,回顾了台积电过去的成就,也介绍了台积电的进展及未来动向。

  半导体制造是个烧钱的行业,台积电能够取得领先跟舍得投钱有关,魏哲家提到台积电过去5年投资了500亿美元用于半导体工艺研发、生产,今年的资本开支也超过了100亿美元,哪怕今年的半导体市场并不景气。

  台积电大把烧钱的后果就是提高了技术、扩大了产能,2018年台积电生产了1200万片12英寸晶圆、1100万片8英寸晶圆,其中7nm工艺晶圆产能将达到100万片,已经成为台积电营收的主力,Q1季度营收佔比超过23%,预计今年全年佔比将达到20%以上。

  在7nm之后,今年还会量产7nm+工艺,采用EUV光刻工艺。再往后还有6nm工艺,这是7nm工艺的改进版,可以使用7nm工艺相同的IP,有利于客户快速导入。

  明年上半年,台积电将会量产5nm工艺,后续还会有改进型的5nm+工艺,而且台积电的3nm工艺晶圆厂已经在建设中了,预计2021年启用,2022年量产。

  此外,台积电日前还要挑战矽基工艺极限,正式启动2nm工艺的研发,工厂设置在位于台湾新竹的南方科技园,预计2024年投入生产,时间节奏上还是相当的快。

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