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基于台积电工艺,AMD 5nm Ryzen CPU将密度提高80%

admin| 2019-5-7 10:10 阅读 170 评论 0

  与即将推出的基于7nm的Ryzen 3000系列芯片相比,未来的AMD Ryzen系列处理器可以采用TSMC的5nm工艺节点进行主要密度提升。台积电5nm或N5工艺节点的细节已于上个月发布,让我们深入了解未来几代Ryzen处理器的预期,以及它们如何在竞争对手中与英特尔阵容相抗衡。

  

  未来的AMD Ryzen CPU可以将晶体管密度提高80%,并通过TSMC的Bleeding Edge 5nm工艺节点实现15%的速度增益

  在PCGamesN发布的一份报告中指出,如果AMD要利用台积电最新的5nm节点(也称为N5),该公司可能预计晶体管密度将提高80%,整体性能提升15%,同时降低45%。与他们的下一代Zen Ryzen系列一起死亡。以下是TSMC对其5nm工艺节点的评价:

  N5已进入第一季度的风险生产,我们预计本季度将开始客户流失,并在​​2020年上半年实现量产增长。具有1.8倍逻辑密度和15%速度增益以及ARM A72核心与7-相比纳米,我们相信我们的N5技术是业内最具竞争力的。

  凭借最佳的密度,性能,功率和最佳的晶体管技术,我们预计今天使用7纳米的大多数客户将采用5纳米。通过N5,我们正在扩展我们的客户产品组合并增加我们的可寻址市场。因此,我们相信5纳米也将成为台积电的一个庞大而持久的节点。

  通过台积电

  

  看起来台积电早在2020年上半年就已确认批量生产基于N5的芯片,但AMD不会很快加入这一行列。我们知道AMD计划将Zen 3处理器基于台积电的7nm +(EUV)工艺节点。7nm +芯片将弥补台积电的大部分订单。7nm +工艺节点本身可提供高密度(20%)并将功率效率提高10%。基于Zen 3的芯片计划在2020年的某个时候推出,今年将推出Zen 2。

  问题是目前正在开发的Zen 4是否会使用TSMC 5nm工艺节点。如果AMD在2021年之前最终使用TSMC 5nm节点,他们将在英特尔方面拥有巨大的优势,他们仍将依赖其10nm工艺节点用于服务器和基于消费者的CPU。然而,Zen 4芯片也可以利用TSMC计划在N5之后发布的另一个节点,即N6或6nm工艺节点。

  

  虽然没有提供相同的逻辑密度增加为5nm(几乎可以提升18%,与7nm +大致相同),但6nm工艺节点将提供与7nm和7nm +产品的100%兼容性。因此,让我们说AMD想要节省时间并为Zen 4芯片提供更好的收益,那么N6是选择的最佳途径。

  随着我们不断改进7纳米技术并利用N7 +的EUV学习,我们现在推出N6工艺。N6有三大优势。首先,N6与N7具有100%兼容的设计规则,允许客户直接从基于N7的设计迁移,这大大缩短了产品上市时间。

  其次,与N7相比,N6的逻辑密度提高了18%,为客户提供了极具竞争力的性价比优势。第三,N6将缩短周期时间并提供更好的缺陷密度。N6的风险生产计划于2020年第一季度开始,量产将在2020年底之前开始。

  因此AMD是否选择5nm或6nm用于下一代基于Zen 4的处理器,有一点已经得到证实,那就是AMD面临的竞争对手英特尔面临着迫在眉睫的危险,因为他们在2020年之前坚持使用14纳米工艺节点并将服务于10纳米他们很长一段时间,在2020年后。

  

  AMD CPU产品路线图(2018-2020)

  

  最有趣的事情肯定是AMD将如何设计下一代芯片,因为他们已经启动了Chiplet革命,将于2019年中期推出基于Zen 2的处理器.Chiplet设计为许多有趣的应用程序铺平了道路。 CPU,APU和SOC,以及更高核心数,更高效率和更高性能的新时代。

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