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AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU

赛蓝隔音| 2019-3-18 18:04 阅读 146 评论 0

  十次方消息,AMD高级副总裁Norrod最近在Rice Oil and Gas HPC会议上发表讲话,并透露公司正在进行自己的3D堆叠技术,角度与英特尔的略有不同。


  此前AMD已经将HBM2内存堆叠在其GPU核心旁边,这意味着它与处理器位于同一个封装中,但该公司计划在不久的将来转向真正的3D堆叠。Norrod解释说,AMD正致力于在CPU和GPU之上直接堆叠SRAM和DRAM内存,以提供更高的带宽和性能。


  AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU


  Intel在去年12月的“架构日”活动上公布了名为“Foveros”的全新3D封装技术,该技术首次引入了3D堆叠的优势,可实现在逻辑芯片上堆叠逻辑芯片,当时Intel展出使用该技术制造的Hybrid x86 CPU,也公布了一些规格细节。


  老对手AMD当然也不甘落后,AMD在最近的活动中透露,他们正致力于在其处理器之上使用3D堆叠DRAM和SRAM的新设计来提高性能。


  AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU


  显然这种创新已经成为必然的选择,因为摩尔定律已经失效,多年来业界一直在追求提升半导体工艺不断降低线宽,但是线宽的微缩总是有一个极限的,到了某种程度,就没有经济效应,因为难度太大了。


  Norrod在会议中也说到,该行业正在达到积体电路微缩的极限。即使是像Threadripper处理器这样的多晶片设计,由于处理器封装的尺寸已经非常庞大,也会遇到空间限制的阻碍。


  AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU


  与许多半导体公司一样, AMD已经调整了应对这新困难的战略,同时也步入下一个新的浪潮: 3D堆叠晶片技术。不过由于热量和功率输送限制,该方法也带来了挑战。


  Norrod没有深入探讨正在开发的任何设计的具体细节,但这很可能是AMD处理器设计的一个历史性节点。更多更多资讯请扫码关注“十次方商城”微信公众号,或加客服微信:shicifang1,进群分享交流~

AMD或将3D堆叠SRAM和DRAM用于其CPU和GPU

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